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原因分析
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解決辦法
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機臺
條件
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動態RUNOUT過大
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將RUNOUT控制在15µm以下
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客服人員
現場解決
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夾頭內有異物
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定期保養夾頭
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壓力腳襯表面不平或者有異物
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確認襯套面能壓出80%以上及清理異物
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未清潔臺面，雜物斷針
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清潔臺面
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加工
條件
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機臺設置參數不合理
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選擇適當CHIPLOAD、轉速、進刀
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研磨次數過多
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重新商定研磨次數
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孔數設置過高
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重新商定孔限設置
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物料
因素
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基板材質較難切削
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降低疊片數及降低孔限
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疊片數過多
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選用適當的疊片數
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銅箔層數過多或者內層銅箔過厚
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降低疊片數及降低孔限
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上蓋板及下墊板選用不當
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選用適當厚度及硬度的輔料
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上蓋板及下墊板選品質異常，如不平整等
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嚴格控制輔料品質
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鉆針
設計
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鉆針剛性低
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選擇注重剛性之鉆針型號（UCV/STV）
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匹配鉆針
確保品質
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鉆針設計與加工條件不匹配
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依照加工條件合適刀形之鉆針
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鉆針
品質
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刀面不良
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不合抽檢標準則退貨
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